특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 은 합금 본딩와이어 |
| 2. 특허 주요내용 | 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기 위해 본딩와이어가 사용되며, 금 본딩와이어가 많이 사용되고 있으나 고가이기 때문에 이를 대체할 수 있는 본딩와이어에 대한 요구가 있음. 본 발명은 가격이 저렴하면서도 볼 형성과 SOB(Stitch-on-bump)접합성이 우수한 은(Ag) 합금 본딩와이어를 제공하기 위함. 본 발명은 은을 주성분으로 하고 팔라듐을 1~4 중량% 를 포함하여 wire 길이 방향에 대한 수직단면에 대하여 중심부의 평균 결정립의 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율 (a/b)이 0.3~3.0인 것을 특징으로 하여 우수한 SOB 접합성을 가질 수 있음. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-04-14 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 기존의 고가인 금 본딩와어어를 대체해 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기위한 본딩와이어 제품에 이 특허기술을 활용할 계획임. |
| 6. 확인일자 | 2015-04-14 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 특허출원번호: 10-2013-0017656 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |