특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기 위하여 본딩 와이어가 널리 사용되고 있다. 금 본딩 와이어는 고가이고, 구리 와이어의 경우 높은 경도로 인해 볼 본딩시 칩이 깨지는 패드 크랙(pad crack) 현상으로 인해 두 와이어를 대체할 수 있는 새로운 와이어에 대한 요구가 있음. 본 발명은 Pd의 함량을 0.1~4.0%중량 범위이고 Pd에 대한 Au의 함량비를 0.25~1.0의 비율로 한다. 또한 상기 범위의 합금에서 결정립의 트윈 바운더리의 비율이 2%~10%인 것을 특징으로 하는 은합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법에 대한 특허로, 본 발명의 특징은 볼 본딩 시 형성되는 볼의 균일도와 본딩된 볼의 형상이 안정적이고, 신뢰성, 루프 직진성, 및 접합강도가 우수한 것을 특징으로 한다. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-07-03 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 기존의 고가인 금 본딩와어어 및 높은 경도로 인해 볼 본딩시 칩이 깨지는 구리와이어를 대체해 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기위한 본딩와이어로 적용할 예정임. |
| 6. 확인일자 | 2015-07-03 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 특허출원번호: 제 13-106291 호 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |