특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 구리(Cu) 0.5 중량% 내지 1.0 중량% 및 팔라듐(Pd) 0.001 중량% 내지 0.1 중량%를 포함하고, 잔부가 주석(Sn)인 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품에 관한 것이다. 본 발명은 친환경적일 뿐만 아니라 고온 안정성이 우수하고 또한 젖음성이 우수하여 자동차용 반도체에 유용하게 사용 가능한 무연 솔더를 얻을 수 있는 효과가 있다. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-08-28 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 전자제품 내 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 적용되는 솔더볼 특히 무납(Pb free) 및 저융점, 고신뢰성 특성이 요구되는 자동차용 반도체 분야에 적용될 예정임 |
| 6. 확인일자 | 2015-08-28 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 특허출원번호 : 10-2013-0057958호 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |