특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | LEAD-FREE SOLDER, SOLDER PASTE AND SEMICONDUCTOR DEVICE (무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치) |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 구리 (Cu) 약 0.1 중량% 내지 약 0.8 중량%; 팔라듐 (Pd) 약 0.001 중량% 내지 약 0.1 중량%; 알루미늄 (Al) 약 0.001 중량% 내지 약 0.1 중량%; 및 실리콘 (Si) 약 0.001 중량% 내지 약 0.1 중량% 포함하고 잔부가 주석(Sn) 및 불가피 불순물인 무연 솔더, 이를 포함하는 솔더 페이스트 및 반도체 장치에 관한 것이다. 본 발명은 친환경적이면서 고온 안정성이 뛰어나고 신뢰도가 우수한 무연 솔더와 솔더 페이스트를 제공하는 효과가 있다. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-08-27 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 전자제품 내 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)에 적용되는 솔더볼 특히 무납(Pb free) 및 저융점, 고신뢰성 특성이 요구되는 분야에 적용될 예정임 |
| 6. 확인일자 | 2015-08-28 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 특허출원번호 : 14/558089 호(미국특허) ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |