특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 은 합금 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로서, 본딩 특성과 가공성이 우수하고 신뢰성이 높은 본딩 와이어 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다. Ag를 주성분으로 하고 Ir, Co, Ti을 첨가하여 볼 본딩 시 형성되는 볼(FAB)의 진원도를 좋게 하고 산화특성을 억제하여 볼 본딩 후 신뢰성을 향상시키는 Wire 합금 와이어에 관한 특허. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-12-29 |
| 5. 특허 활용계획 | 기존의 고가인 금 본딩와어어 및 높은 경도로 인해 볼 본딩 시 칩이 깨지는 구리 본딩와이어를 대체하는 은 본딩와이어에 관한 특허로, 저렴한 가격의 은(Ag)을 주성분으로 하고 Ir, Co, Ti등의 원소를 첨가하여 와이어 가공성을 향상시켜 제조 수율을 높이고, 원소 첨가를 통해 볼 본딩 시 볼(FAB)의 산화특성을 억제한다. 이러한 효과를 통해 PCB 기판과 반도체 장치 혹은 반도체 장치들을 서로 연결한 후 신뢰성을 향상시킬 수 있는 본딩와이어로 적용될 예정. |
| 6. 확인일자 | 2015-12-29 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 특허출원번호: 제 13-109971 호 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |