특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 반도체 패키지용 은합금 와이어 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 반도체 패키지용 은합금 와이어에 관한 것으로서, 로듐(Rh), 오스뮴(Os), 금(Au) 및 니켈(Ni)의 군에서 선택된 1종 이상의 제 1 첨가 성분을 0.05 내지 5 중량% 함유하고, 나머지가 은(Ag)으로 이루어진, 반도체 패키지용 은합금 와이어입니다. 또한, 구리(Cu), 베릴륨(Be), 칼슘(Ca), 바륨(Ba), 란탄(La), 세륨(Ce) 및 이트륨(Y)의 군에서 선택된 1종 이상의 제 2 첨가 성분을 3 중량ppm 내지 5 중량% 더 함유할 수 있습니다. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2016-01-29 |
| 5. 특허 활용계획 | 반도체 패키지에서, 반도체 칩은 와이어 본딩을 이용하여 패키지 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 금은 높은 화학적 안정성과 높은 전기 전도도 때문에 본딩 용 와이어로서 널리 사용되어 왔다. 하지만, 높은 금값 문제를 해결하기 위해, 금을 대체할 새로운 와이어가 요구되고 있다. 은 와이어를 적용할 경우 제조비용 절감효과를 기대할 수 있지만, 은 자체의 소성 가공성이 나빠 와이어 제조 시 생산 수율이 떨어진다는 문제가 있다. 본 특허는 이를 해결하기 위한 일정 합금조성의 은 와이어를 제시하며, 와이어 본딩 시 신뢰성이 높고 제조 비용이 저렴한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 제조, 판매하기 위해 본 특허를 활용할 계획이다. |
| 6. 확인일자 | 2016-01-29 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 대만 특허출원번호: 제 102123527 호 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |