특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 반도체 패키지용 은합금 와이어에 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 본딩 특성이 우수한 은 합금 본딩 와이어 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 약 1내지 20중량 %의 제 1첨가원소; 약 3내지 100중량 ppm의 제2 첨가원소; 및 잔부의 은(Ag)을 포함하며, 상기 제 1원소는 금(Au), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금이고, 상기 제2 첨가원소는 칼슘(Ca), 란단(La), 베릴륨(Be), 저머늄(Ge), 니켈(Ni), 비스무트(Bi), 이트륨(Y), 망간(Mn), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 철(Fe), 구리(Cu) 및 마그네슘 군에서 선택된 1종 이상이고, 연신율이 약 15내지 25%이고, 영률(Young's modulus)이 약 60 내지 80GPa이고, 본딩 패드에 본딩한 후, 상기 본딩된 부분의 단면 경도가 80내지 120Hv것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2016-12-13 |
| 5. 특허 활용계획 | 반도체 패키지에서, 반도체 칩은 와이어 본딩을 이용하여 패키지 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 금은 높은 화학적 안정성과 높은 전기 전도도 때문에 본딩 용 와이어로서 널리 사용되어 왔다. 하지만, 높은 금값 문제를 해결하기 위해, 금을 대체할 새로운 와이어가 요구되고 있다. 은 와이어를 적용할 경우 제조비용 절감효과를 기대할 수 있지만, 은 자체의 소성 가공성이 나쁘고 기계적 특성이 금과 달라 반도체 칩에 적용 시 looping 측면에서 불안정할 수 있다. 본 특허는 이를 해결하기 위한 일정 합금조성의 은 와이어를 제시하며, 와이어 본딩 시 신뢰성이 높고 looping 측면에서 유리한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 제조, 판매하기 위해 본 특허를 활용할 계획이다. |
| 6. 확인일자 | 2016-12-13 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※특허출원번호: 10-2015-0063880 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |