기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 본딩 와이어 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 본딩 와이어에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 본딩 와이어의 선단에 형성되는 프리 에어 볼의 특성이 개선되고 비저항이 우수한 본딩 와이어에 관한 것이다. |
| 3. 특허권자 | 엠케이전자 주식회사 |
| 4. 특허취득일자 | 2017-12-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 본딩 와이어로서는 금(Au) 본딩 와이어가 많이 사용되었으나 고가일 뿐만 아니라 최근 금 가격이 급상승하였기 때문에 이를 대체 할 수 있는 본딩 와이어에 대한 요구가 있다. 금의 대체 재료로서 각광받았던 구리(Cu) 와이어의 경우 구리 본연의 높은 경도로 인해 본딩 시, 패드 크랙(pad crack) 현상이 빈번하게 일어나고 있고, 고집적 패키지에 필요한 SOB(stitch-on bump) 본딩이 구리의 높은 경도와 강한 산화성으로 인해 해결되지 않고 있다. 이에 대한 대안으로써 상대적으로 저렴한 가격의 은(Ag)을 주성분으로 하는 본딩 와이어에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있으며, 본 특허는 대기중에서 본딩이 가능한 은 와이어에 관련된 것으로, 기존 은 와이어보다 신뢰성과 접합 특성이 개선된 제품에 대한 특허이다. 본 제품은 은 와이어에 위에 금속 피복층을 형성함으로 프리 에어 볼의 특성이 개선되고 상대적으로 낮은 비저항과 비약적으로 개선된 신뢰성을 갖기 때문에 기존 금 와이어를 대체할 수 있는 충분한 시장성을 보유하고 있으며, 메모리 또는 LED 고객사를 중심으로 적극적인 프로모션 및 판매를 진행할 계획이다. |
| 6. 확인일자 | 2017-12-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ※ 특허출원번호: 10-2016-0136578 ※ 상기 특허의 취득일자는 등록료 납부일 기준이며, 확인일자는 관련서류 수령일자 입니다. |