수시공시의무관련사항(공정공시)
| 1. 공정공시 대상정보 : 네패스 반도체 Wafer Level Package(WLP)관련 중국 화이안시 및 강소성 화이안 공업 원구 관리위원회와 Joint Venture(JV) 투자 계약 체결 2. 공정공시 주요내용 - 목적 네패스는 12" 및 8" 플립칩 범핑과 패키징 관련 JV를 세우기 위해 중국 화이안시 및 강소성 화이안 공업 원구 관리위원회와 투자 계약 체결 - 세부내용 1) JV의 초기 자본금은 7,100만불이며 네패스 지분율은 41.14%(USD 28.5million)로 기술 및 장비 제공의 구조로 진출 2) 계약효력일은 JV agreement(본계약) 체결일로부터 유효 - 추진일정 2014년 4월8일 투자 계약 체결, 4월중 JV agreement(본계약) 체결 예정 - 기대효과 중국내 비메모리 반도체 시장에 플립칩 범핑 공급사로 진출하여 중국 현지 비메모리 반도체 디자인 하우스의 공급 3. 담당자 공시책임자 : 상무 김경태 공시담당자 : 과장 최재훈 4. 기타 유의사항 - 추후 본 계약 체결시 재공시 예정 - 상기 내용은 향후 당사 경영여건에 따라 변경될 수 있습니다. |