기타 경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심소재 및 공정기술 개발 | |
| 2. 주요내용 | 1. 사업분야 : 소재부품기술개발-소재부품패키지형 2. 기술분류 : 복합 부품 3. 소관부처 : 한국산업기술평가관리원 4. 주관기관 : ㈜네패스 5. 총개발기간 : 2018.04.01-2022.12.31(57개월) 6. 당해단계 개발기간: 2018.04.01-2020.12.31(33개월) 7. 당해단계 총사업비 : 15,428,294천원 8. 개발목표 및 개발내용 첨단 패키지 공정 기술을 활용한 첨단 반도체 및 인공지능 반도체 제조 솔루션 개발 및 사업화로 국내 비메모리 반도체 산업의 경쟁력 향상 <세부과제> - 3D IC 제조를 위한 소재 기술 - 미세 피치 TSV 및 FO PKG Test를 위한 부품기술 개발 - FO PKG를 이용한 인공지능 3D IC 제조공정 기술 |
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| 3. 결정(확인)일자 | 2018-05-17 | |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | ||
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| ※ 관련공시 | - | |