특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 칩 스케일 LED 패키지 (Chip scale LED package) |
| 2. 특허 주요내용 | LED플립칩이 기판위에 본딩된 구조로서 칩 실장면적 및 두께를 더욱 콤팩트하게 개선할 수 있고, 열전도율 개선 및 원재료 절감을 통한 원가개선 기대 |
| 3. 특허권자 | (주)씨티엘 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-07-15 |
| 5. 특허 활용계획 | 칩제조 공법 개선을 통한 원가절감 및 시장경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2015-07-15 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 4항의 '특허취득일자'는 특허료 납부일 임. |