특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 반도체 칩 본딩장치 및 그의 본딩방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 제1 및 제2 지그들 사이에 반도체 칩이 배치된 상태에서 탄성막이 팽창하면서 상기 반도체 칩에 분포 하중을 가하여 상기 반도체 칩이 본딩되도록 하는 본딩 장치 및 방법을 제공한다. |
| 3. 특허권자 | (주)코맥스 |
| 4. 특허취득일자 | 2011-10-11 |
| 5. 특허 활용계획 | 초정밀 균일한 이종 접합을 통해 기존 파장변환칩의 생산단가를 인하시킬 수 있으며, 다양한 기판에 적용이 가능하여 향후 Hybrid형 레이저 개발 및 생산에 이용하고자함 |
| 6. 확인일자 | 2011-10-11 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | -상기 특허취득일자 및 확인일자는 특허등록료 납부일 기준입니다. |