특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 발광 다이오드 패키지 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허발명은 렌즈를 구비한 직하형 LED패키지에 적용되는 것으로서, 패키지 본체와 렌즈 간 접착력을 강화하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구조에 대한 발명이다. 이 구조는 패키지 본체에 접착력을 강화시키도록 최적화된 수치로 설계된 홈부를 포함한다. |
| 3. 특허권자 | (주)루멘스 |
| 4. 특허취득일자 | 2012-01-26 |
| 5. 특허 활용계획 | 직하형 LED 패키지의 신뢰성을 향상시키는 본 특허를 적용하여, 직하형 백라이트가 사용되는 제품의 품질을 향상시키고자 한다. |
| 6. 확인일자 | 2012-01-26 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - |