단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 | ||
| - 세부내용 | - 반도체 제조용 장비 수주 (HMR DUAL TC BONDER) |
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| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 2,274,800,000 | |
| 최근매출액(원) | 373,169,401,913 | ||
| 매출액대비(%) | 0.61 | ||
| 대규모법인여부 | 미해당 | ||
| 3. 계약상대 | SK 하이닉스 | ||
| - 회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 한국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2022-07-07 | |
| 종료일 | 2022-12-30 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 계약(수주)일 | 2022-07-07 | ||
| 8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | |||
| 1) 상기 내용은 HBM3용 HMR DUAL TC BONDER 장비 수주건입니다. 2) 위, 계약금액은 부가세(VAT) 포함금액입니다. 3) 최근 매출액은 2021년도 연결기준 매출액입니다. 4) 위, 5. 계약기간 종료일(납기)은 고객사와의 협의에 따라 변경될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||