한미반도체

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 ‘2026 세미콘 타이완’ 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2

미국을 비롯한 주요국 국채금리가 가파르게 치솟으면서 자산을 효율적으로 활용해 이익을 내는 소위, 고ROA(총자산이익률) 종목이 주목받고 있다. 재무 레버리지 의존도가 낮아 금리 인상에도 상대적으로

인공지능(AI) 반도체의 성능을 좌우하는 메모리와 첨단 패키징 경쟁이 대만에서 본격화한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 메모리 전략을 공개한 가운데 엔비디아·마이크론 등 글로벌 기업과 한미반도체

인공지능(AI) 반도체의 성능 한계를 극복할 열쇠로 ‘차세대 패키징’과 ‘맞춤형 메모리’가 부상하면서 글로벌 반도체 생태계의 시선이 대만으로 향하고 있다. 다음 달 2일 개막하는 ‘세미콘 타이완’에

메모리 시장 초호황에도 종합반도체기업(IDM) 협력사의 영업이익률은 10%대에서 제자리걸음을 하는 것으로 나타났다. 특히 가스나 식각액 등 소재 기업은 시장 확대로 출하량과 매출이 늘어났음에도 수익

■ 세 줄 요약 • 미국 반도체주는 AI주를 중심으로 매도세가 확산되며 엔비디아·AMD·Arm 등이 하락했고, 필라델피아반도체지수(SOX)는 3.47% 떨어졌다. • 중국 CXMT가 LPDDR6 양