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성우테크론(주) 단일판매ㆍ공급계약체결(자진공시)
성우테크론 · 2007-08-13 14:55 · KOSCOM
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| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | Hybrid FC-CSP용 2D AFVI+VRS |
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| 2. 계약내역 | 계약금액 (원) | 473,000,000 |
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| | 최근 매출액 (원)| 11,005,485,204 |
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| | 매출액 대비 (%) | 4.3 |
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| 3. 계약상대방 | 삼성전기(주) 조치원공장 |
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| - 회사와의 관계 | - |
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| 4. 판매ㆍ공급지역 | 충남 연기군 동면 |
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| 5. 계약기간 | 시작일 | 2007년 08월 13일 |
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| | 종료일 | 2007년 10월 15일 |
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| 6. 주요 계약조건 | - |
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| 7. 계약(수주)일자 | 2007년 08월 13일 |
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| 8. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1.Bump 부착 Fc csp(Flip Chip csp) 제품을 |
| | 검사기에 처음적용한 개발장비임. |
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| | 2. 모든 제품군에(CSP, BOC, SIP, UTC 등) |
| | 적용될수 있는 type의 최종검사 장비임으로 장 |
| | 비 효율성이 높음. |
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| | 3. BGA 검사 후 공정 생산에 크게 기여할 |
| | 것으로 기대되며, 과검과 미검출력이 기존 양 |
| | 산장비 대비 성능이 우수한것으로 인정받고 있 |
| | 음. |
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| | 4. 당사 장비생산기술력을 삼성전기에 검증 받 |
| | 음으로써 수주물량이 현실화 되고 있으며, 이 |
| | 후 BGA검사 후 공정 검사 관련 장비는 계속 |
| | 적인 수주가 예상됨. |
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| | ※ 관련공시 | - |
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