특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 전자 부품 실장용 피씨비 절단 장치 (APPARATUS FOR CUTTING PRINTED CIRCUIT BOARD) |
| 2. 특허 주요내용 | - 본 발명은, 다수의 피씨비를 설정되는 규격을 이루도록 절단할 수 있는 효과를 갖는다. 또한, 회전식 원판형 절단날을 사용하여 피씨비의 절단 영역의 경계를 절단함으로써, 종래의 피씨비의 길이 방향을 따라 그라인딩 절단하는 방식에 비해 절단 영역의 경계에 발생되는 절단으로 인한 이물이 잔존되는 것을 효율적으로 방지할 수 있는 효과가 있다. - 본 발명은 다수의 피씨비를 다량으로 정렬 및 안착 고정한 상태에서 요구되는 부분을 절단함으로서 생산성을 향상시킬 수 있고, 다양한 두께를 갖는 원판형 절단날을 사용하여 다양한 두께의 피씨비를 하나의 장치에서 절단할 수 있는 효과를 갖는다. - 본 발명은, 안착되는 피시비의 두께를 즉시 측정하여 해당 두께를 용이하게 절단할 수 있는 절단날을 선정하여 절단 작업을 진행하도록 함으로써, 절단의 효율을 상승시킬 수 있는 효과를 갖는다. |
| 3. 특허권자 | (주)파워로직스 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-06-25 |
| 5. 특허 활용계획 | - 주요 원자재 절단 효율화로 생산성 향상을 통한 제조 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2015-06-25 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 특허는 국내특허이며, 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일입니다. |