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(주)잉크테크 특허취득
잉크테크 · 2006-12-12 00:00 · KOSCOM
증권거래법 제186조의 규정에 의하여 당사의 주요경영사항에 대해 다음과 같이 신고ㆍ공시
합니다.
2006 년 12 월 12 일
금융감독위원회(금융감독원) 귀중
회 사 명 : (주) 잉크테크
(영문명) INKTEC CO,LTD.
(홈페이지) http://www.inktec.com
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 신길동 1124
(전 화) 031-494-0001
대 표 이 사 : 정 광 춘
담 당 임 원 : (직 책) 전무이사
(성 명) 정 호 태 (전 화) 031-494-0001
작 성 자 : (직 책) 대리
(성 명) 공 지 우 (전 화) 031-490-6207
제 출 이 유 : 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조제1항
제5호마목에 의한
특허취득
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| ※ 본 건 금융감독위원회(금융감독원)에 제출하는 주요경영사항 신고는 증권거래법 제186조, |
| 동법 시행령 제83조 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조에 의한 『법정공시사항』 |
| 으로 그 내용에 허위, 중요사실의 누락이 있을 경우 증권거래법 제206조의11, 제207조의3에 |
| 의거 과징금 부과, 형사처벌 등 제재를 받을 수 있습니다. |
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| 1. 특허명칭 | 도전성 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막 형성 |
| | 방법 |
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| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 특수한 구조를 가지는 은 착체 화합 |
| | 물과 도전체나 금속 전구체(precursor) 또는 최 |
| | 소한 1개 이상의 이들 혼합물을 포함하는 도전 |
| | 성 잉크 조성물 및 이를 이용한 박막형성방법을 |
| | 제공하는 것이다. |
| | 도전성 잉크는 최근에 전기전자부품 회로에서 |
| | 납 사용의 규제 및 저 저항 금속배선, 인쇄회로 |
| | 기판(PCB), 연성회로기판(FPC), 무선인식(RFID) |
| | 태그(tag)용 안테나, 전자파 차폐 그리고 플라 |
| | 즈마 디스플레이(PDP), 액정디스플레이(TFTLCD) |
| | , 유기발광다이오드(OLED), 플렉시블 디스플레 |
| | 이 및 유기박막 트렌지스터(OTFT) 등과 같은 새 |
| | 로운 분야에서 금속패턴을 필요로 하거나 간편 |
| | 하게 전극을 형성하고자 할 때 유용하기 때문에 |
| | 이에 대한 관심이 증가하고 있으나, 기존의 나 |
| | 노 입자, 분말 또는 플레이크 상의 금속과 바인 |
| | 더 수지나 용제를 사용하여 금속 페이스트 상으 |
| | 로 만들어 사용하는 방법들은 제조비용이 비싸 |
| | 거나 공정이 복잡하고 안정성이 떨어지며 소성 |
| | 온도가 높아 다양한 종류의 기판 사용에 제한이 |
| | 있는 등의 여러 문제점을 갖고 있다. 또한 지 |
| | 금까지 은에서 유도되는 화합물의 유도체는 한 |
| | 정되어 있고 더구나 이들이 안정성 및 용해성이 |
| | 결여되거나 전도도가 좋은 금속으로의 패턴을 |
| | 형성하기에는 보통 200℃ 이상으로 여전히 분해 |
| | 온도가 높거나 분해속도가 느린 단점이 있다. |
| | 본 발명의 잉크 조성물은 150℃ 이하의 낮은 온 |
| | 도에서도 쉽게 소성되어 높은 전도도를 갖는 도 |
| | 막 또는 패턴 형성이 가능하며 금속, 유리, 실 |
| | 리콘 웨이퍼, 세라믹, 폴리에스테르나 폴리이미 |
| | 드와 같은 플라스틱 필름, 고무시트, 섬유, 목 |
| | 재, 종이 등과 같은 다양한 기판에 스핀(spin) |
| | 코팅, 롤(roll) 코팅, 스프레이 코팅, 딥(dip) |
| | 코팅, 플로(flow) 코팅, 닥터 블레이드(doctor |
| | blade)와 디스펜싱(dispensing), 잉크젯 프린팅 |
| | , 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 패드(pad) 프린 |
| | 팅, 그라비아 프린팅, 플렉소(flexography) 프 |
| | 린팅, 스텐실 프린팅, 임프린팅(imprinting), |
| | 제로그라피(xerography), 리소그라피(lithograp |
| | hy) 등 여러 가지 도포 방법을 사용할 수 있다. |
| | 또한 본 발명의 조성물을 이용할 경우 도막이 |
| | 균일하게 형성되고, 형성된 도막의 전도도 및 |
| | 접착력이 우수하며, 상기의 물성과 더불어, 도 |
| | 막의 균열 발생이 일어나지 않아 품질을 현저히 |
| | 향상시키는 효과를 가지기 때문에, 전자파 차 |
| | 폐 재료, 도전성 접착제, 저 저항 금속배선, 인 |
| | 쇄회로기판(PCB), 연성회로기판(FPC), 무선인식 |
| | (RFID) 태그(tag)용 안테나, 태양전지, 2차전지 |
| | 또는 연료전지, 그리고 플라즈마 디스플레이(P |
| | DP), 액정디스플레이(TFT-LCD), 유기발광다이오 |
| | 드(OLED), 플렉시블 디스플레이 및 유기박막 트 |
| | 렌지스터(OTFT) 등과 같은 분야에서 전극이나 |
| | 배선 재료로 사용할 수 있는 우수한 조성물을 |
| | 제공한다. |
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| 3. 특허권자 | 주식회사 잉크테크 |
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| 4. 특허취득일자 | 2006년 12월 11일 |
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| 5. 특허 활용계획 | 현재, 전자파 차폐 재료, 인쇄회로기판(PCB), |
| | 연성회로기판(FPC), 무선인식(RFID) 태그(tag) |
| | 용 안테나에 적용하여, 성능리 우수한 제품을 |
| | 생산중에 있으며, 이외에 다양한 전자부품소재 |
| | 산업으로 그 응용범위를 넓혀갈 계획이다. |
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| 6. 확인일자 | 2006년 12월 11일 |
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7. 기타 투자판단에 참고할 사항
- 상기 취득일 및 관련 증빙서류 접수일은 관납료 납부일임
- 출원국 : 국내,출원번호: 10-2005-0023013

