특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 메모리 모듈용 히트싱크 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 메모리모듈의 양측면과 결합되는 히트싱크판을 열전도성을 가지는 써멀 합성수지재로 형성하여 제작이 용이하고 편리하게 취급할 수 있고, 히트싱크판에 메모리 모듈이 결합되도록 띠형상의 접착테이프를 구비하여 메모리모듈과 히트싱크를 편리하게 체결할 수 있도록 하였다. 이에 외부의 물리적 충격에도 안전하게 사용할 수 있고, 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있으며, 조립 및 생산성 향상에 효과가 있다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 휘닉스소재 |
| 4. 특허취득일자 | 2013-10-16 |
| 5. 특허 활용계획 | 반도체 기술의 발달로 메모리모듈의고속화가 증대됨과 함께 히트싱크도 경량 박형화를 요구하고 있으며, 방열장치는 메모리 모듈에 정확하게 장착되고 이를 뒷받침하는 조립 생산성이 요구되는데, 기존에 다수의 클립을 구비하여야 하는 불편함으로 인해 생산성이 떨어지는 부문으로 인한 문제점을 해결하여 방열특성, 조립성 및 생산성의 향상을 기대할 수 있다. |
| 6. 확인일자 | 2013-10-16 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 특허출원일 : 2012.02.20 - 출원번호 : 10-2012-0016821 |