기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 이미지 센서 및 이를 구비하는 PCB 어셈블리 |
| 2. 특허 주요내용 | 출원번호 : 10-2016-0067026 본 특허는 이미지 센서 및 이를 구비하는 PCB 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈 분야에서 이용되는 이미지 센서와 PCB와의 결합구조에 관한 기술이다. 기존의 카메라모듈 제작 공정 상에서 ccd 또는 cmos 등의 이미지 센서를 PCB에 부착하는 경우에 있어서 광축 틀어짐으로 인한 쉐이딩(shading) 발생이 다수 있으며, 이미지 센서를 PCB에 부착하는 과정에서 잘못된 방향으로 부착하는 작업 실수에 따라 전송 불량 및 동작 불량이 발생할 가능성이 높은 문제점이 있다. 본 특허는 이러한 문제를 개선하기 위하여 ccd 또는 cmos 등의 이미지 센서에 돌출부를 형성하고 PCB에는 이를 수용하는 수용홈을 형성함으로써 이미지 센서가 PCB에 부착되는 경우에 정위치에 고정되도록 함으로써 광축 틀어짐으로 인한 쉐이딩(shading) 발생을 방지할 수 있고, 중심점으로부터 위치, 횡단면 형상 및 크기 중 적어도 어느 하나의 요소를 미대칭적으로 형성함으로써 이미지 센서를 PCB에 부착하는 과정에서 잘못된 방향으로 부착하는 작업 실수를 방지함으로써 전송 불량 및 동작 불량의 원인을 미연에 방지할 수 있다. |
| 3. 특허권자 | 캠시스 |
| 4. 특허취득일자 | 2018-04-09 |
| 5. 특허 활용계획 | 카메라모듈 제작 공정 개선을 위하여 활용할 계획임 |
| 6. 확인일자 | 2018-04-09 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1. 본 특허는 한국 특허임 2. 특허취득일자 및 확인일자는 특허등록료 납부일자임 |