(주)아모텍 특허취득 · 아모텍 공시

특허취득

증권거래법 제186조의 규정에 의하여 당사의 주요경영사항에 대해 다음과 같이 신고ㆍ공시
합니다.

2008 년 7 월 18 일

금융위원회(금융감독원) 귀중

회 사 명 : 주식회사 아모텍
(영문명) Amotech Co.,Ltd
(홈페이지) http://www.amotech.co.kr

본 점 소 재 지 : 인천시 남동구 남촌동 617 남동공단 5B-1L
(전 화) (032) 821-0363

대 표 이 사 : 김 병 규

담 당 임 원 : (직 책) 전 무
(성 명) 오 남 진 (전 화) (02) 542-0951

작 성 자 : (직 책) 주 임
(성 명) 안 주 영 (전 화) (02) 542-0951

제 출 이 유 : 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조제1항
제5호마목에 의한
특허취득
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| ※ 본 건 금융위원회(금융감독원)에 제출하는 주요경영사항 신고는 증권거래법 제186조, |
| 동법 시행령 제83조 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조에 의한 『법정공시사항』 |
| 으로 그 내용에 허위, 중요사실의 누락이 있을 경우 증권거래법 제206조의11, 제207조의3에 |
| 의거 과징금 부과, 형사처벌 등 제재를 받을 수 있습니다. |
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| 1. 특허명칭 | 칩형 서지 흡수기 |
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| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 ESD에 대한 감쇄성능을 향상시킨 칩 |
| | 형 서지 흡수기에 대한 것으로 보다 상세하게는 |
| | 인덕터와 캐패시터의 기능을 단일 칩 내에 결 |
| | 함시킴으로써 기존 ESD 흡수기에 비해 저정전용 |
| | 량을 가지면서 낮은 ESD 전압레벨과 초기시점에 |
| | 서도 우수한 ESD 감쇄성능을 구현함 |
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| 3. 특허권자 | 주식회사 아모텍 |
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| 4. 특허취득일자 | 2008년 07월 17일 |
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| 5. 특허 활용계획 | 고속 신호라인에의 장착 증가 및 적용기기 확대 |
| | 가속화 - ESD 감쇄성능이 크게 향상됨으로써 |
| | 높은 제품 신뢰성으로 고속 신호라인에의 적용 |
| | 이 가능해짐 |
| | 본 칩형 서지 흡수기의 장착으로 과전압 및 ESD |
| | 에 취약한 고속 신호라인에 대해 최적의 과전압 |
| | 및 ESD 방지 Solution을 제공할 것으로 기대하 |
| | 며, 그 적용범위도 휴대폰, 노트북, 디지털 TV, |
| | 캠코더 등 다양한 전자기기로의 확대가 가속화 |
| | 될 것임 |
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| 6. 확인일자 | 2008년 07월 17일 |
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7. 기타 투자판단에 참고할 사항

거래소·금융감독원 공시를 네이버 증권을 통해 가져온 내용입니다. 표시가 원문과 다를 수 있으니 중요한 판단 전에는 원문 공시를 확인하세요.