주요경영사항 신고
| 증권거래법 제186조의 규정에 의하여 당사의 주요경영사항에 대해 다음과 같이 신고ㆍ공시 합니다. |
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| 2008 년 12 월 16 일 | ||
금융위원회(금융감독원) 귀중 |
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| 회 사 명 : | 주식회사 프로텍 | |
| (영문명) | PROTEC CO., LTD | |
| (홈페이지) | http://www.protec21.co.kr | |
| 본 점 소 재 지 : | 인천광역시 남동구 남촌동 623-9 | |
| (전 화) | 032)822-9171 | |
| 대 표 이 사 : | 최승환 | |
| 담 당 임 원 : | (직 책)이사 | |
| (성 명)김기평 | (전 화)032)822-9171 | |
| 작 성 자 : | (직 책)사원 | |
| (성 명)박상훈 | (전 화)032)822-9171 | |
| 제 출 이 유 : | 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조제1항제5호마목에 의한 특허취득 |
| ※ 본 건 금융위원회(금융감독원)에 제출하는 주요경영사항 신고는 증권거래법 제186조, 동법 시행령 제83조 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조에 의한 『법정공시사항』 으로 그 내용에 허위, 중요사실의 누락이 있을 경우 증권거래법 제206조의11, 제207조의3에 의거 과징금 부과, 형사처벌 등 제재를 받을 수 있습니다. |
특허취득
| 1. 특허명칭 | 칩 엘이디의 칩 보호용 수지몰드의 성형방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 칩 엘이디 제조에 관한 것으로서, 칩 엘이디의 반사몸체 내에 위치한 칩을 보호하기 위해 성형 되는 수지몰드의 성형을 간소화하면서 그 형상의 다양화 및 정형화하고 수지몰드의 성형불량률을 극소화 할 수 있는 칩 엘이디 보호용 수지몰드 성형방법임. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 프로텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2008년 12월 16일 |
| 5. 특허 활용계획 | LED 제조용 디스펜서에 적용 |
| 6. 확인일자 | 2008년 12월 16일 |
7. 기타 투자판단에 참고할 사항