정 정 신 고 (보고)
| 2019년 12월 16일 |
1. 정정대상 공시서류 : 주요사항보고서(회사분할 결정)
2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2019.12.12
3. 정정사항
| 항 목 | 정정사유 | 정 정 전 | 정 정 후 |
|---|---|---|---|
| 2. 분할목적 | 기재사항 추가 | - | (4) 본건 분할 이후 분할신설회사는 투자 자금 유치를 통해 연구개발 투자와 생산 시설을 확장하여 반도체 장비용 세라믹 부품 사업부문의 매출확대와 경쟁력을 강화하는 방안을 검토 중에 있음. 한편, 공시 제출일 현재 본 계획의 세부내역에 대하여 구체적으로 확정된 사항은 없음. |
| 5. 분할로 이전할 사업 및 재산의 내용 | 기재사항 추가 | - | ⑤ 이전대상재산은 분할등기예정일인 2020년2월 4일에 분할신설회사로 이전하되, 등기ㆍ등록 등 소유권 이전 절차가 필요한 자산은 원칙적으로 분할기일로부터1개월 이내에 소유권 이전 절차를 완료한다. 다만, 1개월 이내에 이전 절차 완료가 어려울 경우 관계기관과 협의하여 최대한 빠른 시일 내 이전 절차를 완료한다. |
| 16. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 기재사항 추가 |
주)1정정 전 |
주)2 정정 후 |
| 기재사항 추가 | - | (6) 개인정보의 이전 분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상 사업부문과 관련한 개인정보보호법 등 개인정보 관련 법령상 모든개인정보를 이전 받고, 분할회사 및 분할신설회사는 본건 분할로 인한 개인정보의 이전에 관한 통지 등 관련 법령의 기한 내에 요구되는 절차를 취갱한다. |
주)1 정정 전
(1) 분할 일정
|
구분 |
일자 |
|
이사회 결의 |
2019.12.12 |
|
분할주주총회를 위한 주주확정일(기준일) |
2019.12.30 |
|
주주총회 소집 통지 및 공고일 |
2020.01.14 |
|
분할계획서 승인을 위한 주주총회일 |
2020.01.29 |
|
분할기일 |
2020.02.01 |
|
분할보고총회(존속), 창립총회일(신설) |
2020.02.02 |
|
분할등기 예정일 |
2020.02.04 |
주)2 정정 후
(1) 분할 일정
|
구분 |
일자 |
|
이사회 결의 |
2019.12.12 |
|
분할주주총회를 위한 주주확정일(기준일) |
2019.12.30 |
| 주주명부 폐쇄기간 | - |
|
주주총회 소집 통지 및 공고일 |
2020.01.14 |
|
분할계획서 승인을 위한 주주총회일 |
2020.01.29 |
| 개인정보 이전에 대한 통지 | 2020.01.29~2020.03.02 |
|
분할기일 |
2020.02.01 |
|
분할보고총회(존속), 창립총회일(신설) |
2020.02.02 |
|
분할등기 예정일 |
2020.02.04 |
주요사항보고서 / 거래소 신고의무 사항
| 금융위원회 / 한국거래소 귀중 | 2019년 12월 12일 | |
| 회 사 명 : | 주식회사 미코 | |
| 대 표 이 사 : | 여문원 | |
| 본 점 소 재 지 : | 경기도 안성시 공단로 100 | |
| (전 화) 031-8056-5500 | ||
| (홈페이지)http://www.mico.kr | ||
| 작 성 책 임 자 : | (직 책) 경영기획본부장 | (성 명) 이석윤 |
| (전 화) 031-8056-5500 | ||
회사분할 결정
| 1. 분할방법 |
(1) 본 분할은 상법 제530조의 2 내지530조의 12의 규정이 정하는 바에 따라 아래 표와 같이 “분할회사”가 영위하는 사업 중 반도체 장비용 세라믹 부품 사업부문을 분할하여 1개의 신설회사를 설립하고, “분할회사”가 “분할신설회사”의 발행주식 총수(100%)를 소유하는 단순ㆍ물적분할 방식이며, 분할 후 기존의 분할되는 회사는 상장법인으로 존속한다. “분할신설회사”는 비상장법인으로한다. (4) 본 조 제(3)항에 따라 “분할회사”와 “분할신설회사”가 “분할회사”의 분할 전의 채무에 관하여 연대채무를 부담함으로 인하여, “분할회사”가 본 분할계획서에 따라 “분할신설회사”가 승계한 채무를 변제하거나 그 밖에 “분할회사”의 출재로 공동면책이 된 때에는 “분할회사”가 “분할신설회사”에 대하여 구상권을 행사할 수 있고, “분할신설회사”가 본 분할계획서에 따라 “분할회사”에 귀속된 채무를 변제하거나 그 밖에 “분할신설회사”의 출재로 공동면책이 된 때에는 “분할신설회사”가 “분할회사”에 대하여 구상권을 행사할 수 있다. (5) 분할로 인하여 이전하는 재산은 본 분할계획서 제4조(분할신설회사에 관한 사항) 제(6)항(분할신설회사에 이전될 분할회사의 재산과 그 가액)의 규정 내용에 따르되, 동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우 본 조 제(6)항 내지 제(10)항에서 정하는 바에 따라 이를 결정한다. (6) “분할회사”의 일체의 적극ㆍ소극재산과 공법상의 권리ㆍ의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함)는 분할대상부문에 관한 것이면 “분할신설회사”에게, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 “분할회사”에게 각각 귀속되는 것을 원칙으로 한다. (7) “분할회사”의 사업과 관련하여 분할 기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할 기일 이후에 발생·확정되는 채무 또는 분할 기일 이전에 이미 발생·확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 본 분할계획서에 반영되지 못한 채무(공·사법 상의 우발채무, 기타 일체의 채무를 포함)에 대하여는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상부문에 관한 것이면 “분할신설회사”에게, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 “분할회사”에게 각각 귀속한다. 만약 어느 분할대상 부문에 관한 것인가를 확정하기 어려운 경우에는 본 건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율로 “분할신설회사”와 “분할회사”에 각각 귀속된다. (8) “분할회사”의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리(공ㆍ사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함)의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리한다. (9) 분할 후 “분할회사”와 “분할신설회사”의 자산, 부채 및 자본의 결정 방법은 분할대상부문에 속하거나 이와 직·간접적으로 관련된 자산, 부채를 “분할신설회사”에, 분할대상부문에 속하지 않는 것은 “분할회사”에 각각 배분하는 것을 원칙으로 하며, “분할회사” 및 “분할신설회사”의 향후 운영 및 투자계획, 각 회사에 적용되는 관련 법령상의 요건 등을 복합적으로 고려하여, “분할회사”와 “분할신설회사”의 자산, 부채, 자본금액을 결정한다. (10) 분할기일 이전의 “분할회사”를 당사자로 하는 소송은 분할대상부문에 관한 것이면 “분할신설법인”에게, 기타 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 “분할회사에” 각각 귀속한다. |
|||||
| 2. 분할목적 |
(1) 분할되는 회사가 영위하고 있는 사업부문 중 반도체 장비용 세라믹 부품 사업부문을 단순ㆍ물적분할 방식으로 분할하여 각 회사가 독립적으로 고유 사업을 영위, 이에 전념토록 하여 ‘책임경영’을 시행하고, 이를 통해 “분할회사”와 “분할신설회사”가 각 사업부문별로 독립적인 경영활동 및 객관적인 성과 평가를 가능케 함으로써 지속성장의 바탕을 마련하는데 주된 목적이 있다. (2) 각 사업부문별로 사업 특성에 적합한 신속하고 전문적인 의사결정 체계를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업영역에 기업의 자원과 역량을 효과적으로 투입함으로써 경영 효율을 극대화하고 경영 위험의 분산을 추구하는데 있다. (3) 상기와 같은 지배구조 체계 변경을 통하여 궁극적으로 기업가치와 주주의 가치를 제고 하고자 한다 |
|||||
| 3. 분할의 중요영향 및 효과 | (1) 본건 분할은 상법 제530조의2 내지 제530조의12 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할방식으로 진행된다. 이에 따라 본건 분할전ㆍ후 분할되는 회사의 최대주주 소유주식 및 지분율의 변동은 없다. 또한, 본건 분할은 단순ㆍ물적분할방식으로 진행되므로 분할자체로는 연결재무제표 상에 미치는영향이 없다. |
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| 4. 분할비율 | 분할되는 회사가 분할신설회사 발행주식의 100%를 배정받는 단순ㆍ물적분할 방식이므로 분할비율을 산정하지 않는다. | |||||
| 5. 분할로 이전할 사업 및 재산의 내용 |
① 분할로 인하여 이전할 재산의 목록과 가액은 2019년 9월 30일 현재의 재무상태표와 재산목록을 기초로 작성된 [별첨 1] 분할재무상태표와 [별첨 2]승계대상 재산목록에 기재된 바에 의하되, 분할기일 전까지 분할대상부문의 영업 또는 재무적 활동 등으로 인하여 분할대상부문의 자산 및 부채에 변동이 발생하거나, 승계대상 재산목록에 누락되거나 잘못 기재된 자산 또는 부채가 발견되거나, 그 밖에 자산 및 부채의 가액이나 항목이 변동되거나 또는 실제 일부 자산 및 부채의 이전이 가능하지 않게 된 경우에는 그 증감사항을 분할재무상태표와 승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 한다. ② 전항에 의한 이전대상 자산 및 부채의 최종가액은 분할기일(2020년 2월 1일) 현재의 장부가액으로 확정하되, 공인회계사의 검토를 받아 확정한다. ③ “분할회사”는 이 분할계획서가 정하는 바에 따라 “분할신설회사”에 속할 일체의 적극, 소극재산과 공법상의 권리·의무를 포함한 기타의 권리·의무와 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함함)를 “분할신설회사”에 이전하는 것으로 한다. 다만, 이전 대상재산에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 “분할회사”에 존속하는 것으로 보고, “분할신설회사”에 이전이 필요한 경우에는 분할 후 “분할회사”와 “분할신설회사”의 협의에 따라 처리한다. 분할에 의한 이전에 정부기관, 제3자 등의 승인, 인가, 신고수리 등이 필요함에도 불구하고 이를 받을 수 없는 경우에도 같다. ④ 분할기일 이전에 국내외에서 “분할회사”가 보유하고 있는 특허, 실용신안, 의장, 상표 및 디자인(해당 특허, 상표 및 디자인에 대한 권리와 의무 포함) 등 일체의 산업재산권은 분할대상부문에 관한 것이면 “분할신설회사”에게, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 “분할회사”에게 각각 귀속한다. 특히 “분할신설회사”에 귀속되는 산업재산권은 별첨 3 승계대상 산업재산권 목록에 각 기재하되, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 산업재산권이 발견된 경우에는 분할대상부문에 관한 것이면 “분할신설회사”에게, 분할대상부문 이외의 부문에 관한 것이면 “분할회사”에게 각각 귀속한다. |
|||||
| 6. 분할 후 존속회사 | 회사명 | (주)미코 (MiCo Ltd.) | ||||
| 분할후 재무내용(원) | 자산총계 | 88,536,620,354 | 부채총계 | 23,367,175,417 | ||
| 자본총계 | 65,169,444,937 | 자본금 | 15,658,301,500 | |||
| 2019년 09월 30일 | 현재기준 | |||||
| 존속사업부문 최근 사업연도매출액(원) | 26,356,078,218 | |||||
| 주요사업 | 세라믹 파우더, 세라믹고체연료전지(SOFC), LCD/OLED용 정전척 | |||||
| 분할 후 상장유지 여부 | 예 | |||||
| 7. 분할설립회사 | 회사명 | (주)미코세라믹스 (MiCo Ceramics Ltd.) | ||||
| 설립시 재무내용(원) | 자산총계 | 57,084,128,467 | 부채총계 | 39,897,241,059 | ||
| 자본총계 | 17,186,887,408 | 자본금 | 2,000,000,000 | |||
| 2019년 09월 30일 | 현재기준 | |||||
| 신설사업부문 최근 사업연도 매출액(원) | 53,958,205,950 | |||||
| 주요사업 | 반도체 장비용 세라믹 부품(세라믹히터, 세라믹정전척, 소모성 세라믹 부품) | |||||
| 재상장신청 여부 | 아니오 | |||||
| 8. 감자에 관한 사항 | 감자비율(%) | - | ||||
| 구주권 제출기간 |
시작일 | - | ||||
| 종료일 | - | |||||
| 매매거래정지 예정기간 | 시작일 | - | ||||
| 종료일 | - | |||||
| 신주배정조건 | - | |||||
| - 주주 주식수 비례여부 및 사유 | - | |||||
| 신주배정기준일 | - | |||||
| 신주권교부예정일 | - | |||||
| 신주의 상장예정일 | - | |||||
| 9. 주주총회 예정일 | 2020년 01월 29일 | |||||
| 10. 채권자 이의제출기간 | 시작일 | - | ||||
| 종료일 | - | |||||
| 11. 분할기일 | 2020년 02월 01일 | |||||
| 12. 분할등기 예정일 | 2020년 02월 04일 | |||||
| 13. 이사회결의일(결정일) | 2019년 12월 12일 | |||||
| - 사외이사참석여부 | 참석(명) | 1 | ||||
| 불참(명) | - | |||||
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | 참석 | |||||
| 14. 풋옵션 등 계약 체결여부 | 아니오 | |||||
| - 계약내용 | - | |||||
| 15. 증권신고서 제출대상 여부 | 아니오 | |||||
| - 제출을 면제받은 경우 그 사유 | 단순ㆍ물적분할 | |||||
16. 기타 투자판단에 참고할 사항
(1) 분할일정
|
구분 |
일자 |
|
이사회 결의 |
2019.12.12 |
|
분할주주총회를 위한 주주확정일(기준일) |
2019.12.30 |
| 주주명부 폐쇄기간 | - |
|
주주총회 소집 통지 및 공고일 |
2020.01.14 |
|
분할계획서 승인을 위한 주주총회일 |
2020.01.29 |
| 개인정보 이전에 대한 통지 | 2020.01.29~2020.03.02 |
|
분할기일 |
2020.02.01 |
|
분할보고총회(존속), 창립총회일(신설) |
2020.02.02 |
|
분할등기 예정일 |
2020.02.04 |
주1) 상기 내용은 주요 일정을 기재한 것으로서, 관계법령 및 관계기관, 주주와의 협의 등에 따라 변경될 수 있음주2) 상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 필요 시 이사회의 결의 및 공고로 갈음 할 수 있음
주3) 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 “분할회사”의 본점에 비치할 예정임
(2) 분할계획서의 수정 및 변경
이 분할계획서는 관계기관과의 협의과정이나 관계법령 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있다. 이 분할계획서가 2020년 1월 29일 개최 예정인 분할승인을 위한 임시주주총회의 승인을 득하게 되면, 동 주주총회일로부터 분할등기일 전일까지 주주총회의 추가승인 없이도 아래 항목에 대해 (ⅰ) 그 수정 또는 변경이 합리적으로 필요한 경우로서 그 수정 또는 변경으로 인해 분할되는 회사 또는 분할신설회사에게 불이익이 없는 경우, (ⅱ) 그 동질성을 해하지 않는 범위내의 수정 또는 변경의 경우, 분할되는 회사의 이사회결의로 수정또는 변경이 가능하고, 동 수정 및 변경은 관계법령에 따라 공고 또는 공시됨으로써 효력을 발생한다.
1) 분할신설회사의 회사명
2) 분할 일정
3) 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액
4) 분할 전후의 재무구조
5) 분할 당시 분할신설회사의 발행하는 주식의 총수
6) 분할신설회사의 이사 및 감사에 관한 사항
7) 분할신설회사의 정관
8) 각 별첨 기재사항([별첨 2] 승계대상재산목록 포함)
(3) 이 분할계획서에서 정하지 아니한 사항으로서 분할에 관하여 필요한 사항이 있는 때에는 분할계획서의 취지에 반하지 않는 범위 내에서 “분할회사”의 이사회의 결의로 집행한다.
(4) 회사간에 인수ㆍ인계가 필요한 사항
분할계획서의 시행과 관련하여 “분할회사”와 “분할신설회사” 간에 인수·인계가 필요한 사항(문서, 데이터 등 분할대상부문과 각종 자료 및 사실관계 포함)은 “분할회사”와 “분할신설회사”간의 별도 합의에 따른다.
(5) 종업원승계와 퇴직금
“분할신설회사”는 분할기일(2020년 2월 1일)을 기점으로 분할대상 사업부문에서 근무하는 모든 종업원의 고용 및 관련 법률관계(퇴직금, 대여금, 근로계약 등 포함)를 승계한다.
(6) 개인정보의 이전
분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상 사업부문과 관련한 개인정보보호법 등 개인정보 관련 법령상 모든개인정보를 이전 받고, 분할회사 및 분할신설회사는 본건 분할로 인한 개인정보의 이전에 관한 통지 등 관련 법령의 기한 내에 요구되는 절차를 취한다.
<별첨>
[별첨 1] 분할 재무상태표
[별첨 2] 승계대상 재산목록(표)
[별첨 3] 승계대상 산업재산권(표)
[별첨 4] 승계대상 소송목록(표)
[별첨 5] 분할신설회사 정관(안)
[별첨 1] 분할 재무상태표
(단위.원)
|
구분 |
분할(前) |
Mico(존속) |
MiCo Ceramics(신설) |
|
자산총계 |
128,433,861,413 |
88,536,620,354 |
57,084,128,467 |
|
유동자산 |
47,634,587,192 |
22,798,931,842 |
24,835,655,350 |
|
현금 및 현금성자산 |
23,123,716,588 |
13,396,070,751 |
9,727,645,837 |
|
매출채권 |
10,296,209,919 |
5,590,974,851 |
4,705,235,068 |
|
재고자산 |
11,450,929,451 |
2,726,506,221 |
8,724,423,230 |
|
기타금융자산 |
250,000,000 |
30,211,546 |
219,788,454 |
|
기타유동자산 |
1,853,515,911 |
443,653,324 |
1,409,862,587 |
|
기타채권 |
660,215,323 |
611,515,148 |
48,700,175 |
|
비유동자산 |
80,799,274,221 |
65,737,688,512 |
32,248,473,117 |
|
당기손익-공정가치측 정금융자산 |
2,483,691,797 |
2,483,691,797 |
0 |
|
종속기업및관계기업 투자 |
20,601,996,634 |
37,788,884,042 |
0 |
|
유무형자산 |
44,633,286,987 |
16,464,366,011 |
28,168,920,976 |
|
투자자산 |
4,964,129,450 |
4,946,409,436 |
17,720,014 |
|
사용권자산 |
837,625,043 |
266,135,946 |
571,489,097 |
|
파생상품금융자산 |
1,380,000,000 |
1,380,000,000 |
0 |
|
기타비유동채권 |
2,304,973,594 |
647,638,482 |
1,657,335,112 |
|
이연법인세자산 |
3,593,570,716 |
1,760,562,798 |
1,833,007,918 |
|
부채총계 |
63,264,416,476 |
23,367,175,417 |
39,897,241,059 |
|
유동부채 |
28,414,556,986 |
6,734,638,885 |
21,679,918,101 |
|
매입채무 |
4,016,667,354 |
1,949,389,274 |
2,067,278,080 |
|
단기차입금 |
18,000,000,000 |
2,000,000,000 |
16,000,000,000 |
|
파생상품금융부채 |
1,778,526,117 |
1,778,526,117 |
0 |
|
기타유동금융부채 |
366,121,993 |
135,384,362 |
230,737,631 |
|
기타유동부채 |
3,464,073,783 |
425,701,509 |
3,038,372,274 |
|
기타채무 |
789,167,739 |
445,637,623 |
343,530,116 |
|
비유동부채 |
34,849,859,490 |
16,632,536,532 |
18,217,322,958 |
|
장기차입금 및 사채 |
26,281,300,000 |
14,219,000,000 |
12,062,300,000 |
|
퇴직급여부채 |
6,923,087,679 |
1,688,957,066 |
5,234,130,613 |
|
기타비유동금융부채 |
480,369,396 |
136,746,026 |
343,623,370 |
|
기타비유동부채 |
1,165,102,415 |
587,833,440 |
577,268,975 |
|
자본총계 |
65,169,444,937 |
65,169,444,937 |
17,186,887,408 |
|
자본금 |
15,658,301,500 |
15,658,301,500 |
2,000,000,000 |
|
자본잉여금 |
38,697,251,604 |
38,697,251,604 |
15,186,887,408 |
|
자본조정 |
(995,794,025) |
(995,794,025) |
|
|
기타포괄손익누계액 |
(1,765,743,140) |
(1,765,743,140) |
|
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이익잉여금 |
13,575,428,998 |
13,575,428,998 |
|
※ 상기 가액은 분할기일에 일부 변동될 수 있음.
[별첨 2] 승계대상 재산목록(표)
(단위. 원)
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구분 |
분할대상 |
비고 |
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1. 유동자산 |
24,835,655,350 |
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현금 및 현금성자산 |
9,727,645,837 |
보통예금 및 정기예금, 사업관련 선급금 外 |
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매출채권 |
4,705,235,068 |
|
|
재고자산 |
8,724,423,230 |
|
|
기타금융자산 |
219,788,454 |
|
|
기타유동자산 |
1,409,862,587 |
|
|
기타채권 |
48,700,175 |
|
|
2 . 비유동자산 |
32,248,473,117 |
|
|
유무형자산 |
28,168,920,976 |
사업관련 토지, 건물, 기계장치 外 |
|
투자자산 |
17,720,014 |
|
|
사용권자산 |
571,489,097 |
사업관련 차량리스 |
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기타비유동채권 |
1,657,335,112 |
|
|
이연법인세자산 |
1,833,007,918 |
이연법인세 |
|
자산총계 |
57,084,128,467 |
|
|
1. 유동부채 |
21,679,918,101 |
사업관련 매입채무 및 미지급금등 |
|
매입채무 |
2,067,278,080 |
|
|
단기차입금 |
16,000,000,000 |
|
|
기타유동금융부채 |
230,737,631 |
사업관련 유동성 장기부채 |
|
기타유동부채 |
3,038,372,274 |
|
|
기타채무 |
343,530,116 |
|
|
2. 비유동부채 |
18,217,322,958 |
승계 퇴직급여 충당금 |
|
장기차입금 및 사채 |
12,062,300,000 |
|
|
퇴직급여부채 |
5,234,130,613 |
|
|
기타비유동금융부채 |
343,623,370 |
|
|
기타비유동부채 |
577,268,975 |
|
|
부채총계 |
39,897,241,059 |
|
※ 상기 가액은 분할기일에 일부 변동될 수 있음.
[별첨 3] 승계대상 산업재산권(표)
|
NO |
관리번호 |
출원번호 |
발명의 명칭 |
상태 |
|
1 |
P-MI2005-0001-KR |
10-0950178 |
질화알루미늄 분말의 화학적 표면 개질 방법 및 표면 개질된 질화알루미늄 분말, 질화알루미늄 분말의 표면 개질 정도 측정 방법(Method for chemical reforming of the surface of aluminium nitride powder and surface-reformed aluminium nitride powder, method for measuring extent of surface reforming of aluminium nitride powder) |
등록 |
|
2 |
P-MI2005-0002-KR |
10-0940019 |
치밀질 질화알루미늄 소결체, 그 제조 방법 및 상기소결체를 이용한 반도체 제조용 부재(High dense sintered body of aluminium nitride, method for preparing the same and member for manufacturing semiconductor using the sintered body) |
등록 |
|
3 |
P-MI2005-0003-KR |
10-0918190 |
치밀질 질화알루미늄 소결체, 그 제조 방법 및 상기소결체를 이용한 반도체 제조용 부재(High dense sintered body of aluminium nitride, method for preparing the same and member for manufacturing semiconductor using the sintered body) |
등록 |
|
4 |
P-MI2005-0004-KR |
10-0917778 |
치밀질 질화알루미늄 소결체, 그 제조 방법 및 상기소결체를 이용한 반도체 제조용 부재(High dense sintered body of aluminium nitride, method for preparing the same and member for manufacturing semiconductor using the sintered body) |
등록 |
|
5 |
P-MI2005-0005-KR |
10-0859955 |
플라즈마 처리 용기 내부재 및 그 제조 방법(Internal memeber of plasma processing container and method for preparing the same) |
종료 |
|
6 |
P-MI2005-0018-KR |
10-0940456 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조장치용 부재(Aluminum nitride sintered compact and members for semiconductor producing apparatus having the same) |
등록 |
|
7 |
P-MI2006-0008-KR |
10-1256878 |
정전척용 질화 알루미늄 소결체(ALUMINUM NITRIDE SINTERED BODY) |
등록 |
|
8 |
P-MI2007-0007-KR |
10-1119075 |
웨이퍼 이송 장치(Apparatus for transferring a wafer) |
등록 |
|
9 |
P-MI2017-0006-KR |
0 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재 |
출원 |
|
10 |
P-MI2017-0006-PCT-US |
0 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재 |
출원 |
|
11 |
P-MI2017-0006-PCT-JP |
0 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재 |
출원 |
|
12 |
P-MI2017-0006-PCT-SG |
0 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재 |
출원 |
|
13 |
P-MI2005-0003-US |
7375045 |
High dense sintered body of aluminum nitride, method for preparing the same and member for manufacturing semiconductor using the sintered body |
등록 |
|
14 |
P-MI2005-0003-US-DIV1 |
7473661 |
Method for preparing a sintered body of aluminum nitride |
등록 |
|
15 |
P-MI2005-0003-TW |
0 |
HIGH DENSE SINTERED BODY OF ALUMINUM NITRIDE, METHOD FOR PREPARING THE SAME AND MEMBER FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR USING THE SINTERED BODY |
종료 |
|
16 |
P-MI2006-0008-JP |
4939379 |
정전 척용 질화 알루미늄 소결체 |
등록 |
|
17 |
P-MI2007-0007-PCT-JP |
4951677 |
웨이퍼 이송 장치 |
등록 |
|
18 |
P-MI2007-0007-PCT-US |
0 |
APPARATUS FOR TRANSFERRING A WAFER |
종료 |
|
19 |
P-MI2007-0007-PCT-CN |
101663745 |
Apparatus for transferring a wafer |
등록 |
|
20 |
P-MI2007-0007-PCT-SG |
155400 |
Apparatus for transferring a wafer |
등록 |
|
21 |
P-MI2017-0006-TW |
0 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재 |
출원 |
|
22 |
P-MI2007-0007-PCT |
0 |
Apparatus for transferring a wafer |
종료 |
|
23 |
P-MI2017-0006-PCT |
0 |
질화 알루미늄 소결체 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치용 부재 |
출원 |