기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | QFN 반도체 패키지의 제조방법 |
| 2. 특허 주요내용 | QFN(Quad Flat No-Lead : 소형화 및 경량화 구현을 위해, 리드가 없는 구조의 반도체 패키지 종류) - QFN의 기반이 되는 리드프레임 가공시 종래의 하프 에칭 대신 레이저를 사용하여 반도체 칩이 탑재된 칩탑재부와, 리드부를 분리하는 QFN 반도체 패키지의 제조방법 특허 기술입니다. - 리드프레임을 가공하기 전에 리드프레임의 아랫면에 보호 필름을 부착함으로써 봉지재에 의한 오염을 방지하여 불량품 발생률을 낮출 수 있는 기술입니다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 바른전자 |
| 4. 특허취득일자 | 2020-04-10 |
| 5. 특허 활용계획 | - 특허 기술이 제품에 적용 되면, 종래의 QFN 제조방법의 원천 특허인 리드프레임의 하프 에칭에 대한 특허 분쟁의 이슈를 해결 할 수 있음. - 원자재 조달시, 하프에칭 리드프레임 대신 하프에칭이 없는 리드프레임 적용으로 구매원가의 절감을 기대할 수 있음. - 하프에칭이 없는 리드프레임 적용으로 와이어 본딩 공정의 작업성을 개선할 수 있음. |
| 6. 확인일자 | 2020-04-10 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허 확인일자는 특허 등록료 납부일임. - 상기 특허는 대한민국 특허임. - 특허출원번호 : 10-2018-0014725 - 상기 확인일자는 특허등록 대리인의 특허 등록료 납부확인공문 수령임임. |