특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 카메라모듈 테이프 부착장치 및 이를 사용하여 제조되는 카메라 모듈 |
| 2. 특허 주요내용 | -본 발명은, 다각블록형상의 카메라 모듈의 각면에 테이프를 부착하여 부착오류가 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다. -본 발명은, 카메라 모듈에 형성되는 다수의 보호 대상 영역에 해당 테이프를 순차적으로 부착하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다. -본 발명은, 다각형을 이루는 카메라 모듈의 본체에 테이프를 부착하는 경우, 상기 본체로부터 연장되는 연성회로기판에 의해 간섭되지 않도록 하여 테이프의 부착 오류를 방지할 수 있는 효과를 갖는다. -본 발명은 상기 연성 회로 기판과 같은 연결부에 형성되는 단자에 해당 테이프를 부착하는 경우, 진공 또는 자력을 사용하여 상기 연결부를 안정적으로 안착시켜 테이프를 안정적으로 부착시키도록 하는 효과를 갖는다. -출원번호: 10-2013-0165716 |
| 3. 특허권자 | (주)탑엔지니어링외 1 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-09-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 카메라 모듈 제조장비의 경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2015-09-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 특허는 국내특허이며, 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일입니다. |