투자판단 관련 주요경영사항
| 1. 제목 | 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결 | |
| 2. 주요내용 | 1. 당사와 당사의 주요종속회사인 하나마이크론비나(Hana Micron Vina Co.,Ltd)는 에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약을 각각 체결하였습니다. 2. 계약 상대방 -. 에스케이하이닉스 주식회사 3. 계약 내용 (1) 사업협력 계약 -.계약당사자: 하나마이크론(주), 에스케이하이닉스(주) -.주요내용: 베트남 內 반도체 후공정 생산을 위한 사업협력 -.계약기간 : 2021년11월12일 ~ 2027년12월31일 ※계약기간 만료 前 재연장 가능 (단, 연장 불가 시 29년12월31일까지 계약유지) -.계약체결일: 2021년11월12일 (2) 외주 임가공 계약 -. 계약당사자: Hana Micron Vina Co.,Ltd(베트남), 에스케이하이닉스(주) -. 주요내용: 반도체 후공정 외주임가공 계약 -. 공급제품: D램 및 낸드(NAND) 반도체 후공정 완제품 Turn-key 생산(패키징, 테스트, 모듈) -.계약기간 : 2021년11월12일 ~ 2027년12월31일 ※계약기간 만료 前 재연장 가능 (단, 연장 불가 시 29년12월31일까지 계약유지) -. 계약체결일: 2021년11월12일 4. 기타 사항 -. 본 계약의 내용은 향후 시장상황 및 진행과정에서 변동될 수 있으며, 계약내용 변경 및 공시의무 발생 시 추가공시 진행 예정입니다. |
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| 3. 사실발생(확인)일 | 2021-11-12 | |
| 4. 결정일 | 2021-11-12 | |
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 |
| 불참(명) | - | |
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부 | 참석 | |
| 5. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | ||
| -. 공급 및 판매는 당사의 베트남 현지법인(Hana Micron Vina Co.,Ltd)을 통해 이루어질 예정이며, 당사 재무제표에 미치는 효과는 연결기준으로 반영됩니다.(별도재무제표에는 지분법손익으로 반영) -. 본 공시는 2021년 5월 26일 서울경제 지면기사에서 보도한 'SK하이닉스, 하나마이크론에 1조 규모 D램 후공정 위탁계약 맡긴다'에 대한 해명 공시(확정) 답변에 갈음 됩니다. |
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| ※ 관련공시 | 2021-09-27 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 2021-06-28 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) 2021-05-26 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정) |
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