특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 전자 부품의 제조 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 휘거나 접을 수 있는 유연한 구조로 이루어지는 유연집적회로 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 열압착 본딩 시 효과적인 열전달을 통해 기판과 소자의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 잇는 장점을 제공함. |
| 3. 특허권자 | 하나마이크론(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2015-06-24 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 Wearable Device 및 Mobile 제품에 장착되는 Flexible 부품 제조공정에 적용되어 신제품 양산에 적극 할용할 계획 입니다. |
| 6. 확인일자 | 2015-06-24 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내 특허입니다. - 특허출원번호:10-2013-0130082/출원일:2013년10월30일 - 상기특허취득일자는 특허등록료 납부일 입니다. |