특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 반도체 패키지 제조 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 반도체 패키지에 포함되는 인터포저(Interposer)의 하부 재배선층을 형성하는 과정에서 별도의 유리 기판을 접착하는 공정을 생략함으로써, 제조 공정을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있는 장점을 제공함. |
| 3. 특허권자 | 하나마이크론(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2015-12-16 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 삼차원 반도체 패키징 기술(TSV)이 적용된 인터포저 양산에 활용되어, 제품 소형화 및 제조공정 단순화를 통한 제조비용 절감에 적극 활용할 예정 입니다. |
| 6. 확인일자 | 2015-12-16 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내 특허입니다. - 특허출원번호:10-2014-0004142/출원일:2014년01월13일 - 상기특허취득일자는 특허등록료 납부일 입니다. |