특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 3차원 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키징)를 인터포저로 활용하여 하나의 패키지에 여러 개의 칩을 넣을 수 있는 기술로 제품의 소형화, 고집적화를 가능케 하며 제조공정을 단순화 함으로써 비용을 절감 수 있는 장점을 제공함. |
| 3. 특허권자 | 하나마이크론(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2016-03-02 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 제품의 소형화와 고 집적화가 가능한 3차원 반도체 패키징 제조공정에 적용되어, 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 디바이스(Wearable Device)등과 같은 고성능, High-end 반도체 패키징 제품 양산에 적극 활용할 계획임. |
| 6. 확인일자 | 2016-03-02 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내 특허입니다. - 특허출원번호:10-2014-0004139/출원일:2014년01월13일 - 상기 특허취득일자는 특허등록료 납부일 입니다. |