단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조장치 공급계약 체결의건 | ||
| 2. 계약내역 | 계약금액 (원) | 1,826,000,000 | |
| 최근 매출액 (원) | 57,289,285,288 | ||
| 매출액 대비 (%) | 3.18 | ||
| 3. 계약상대방 | (주)하이닉스반도체 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 국내 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2012-03-29 | |
| 종료일 | 2012-05-15 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2012-03-29 | ||
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | -상기금액은 부가세 포함금액입니다. -상기 최근매출액은 2011사업년도의 매출액입니다. |
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| 진행사항예정공시일 | - | ||
| ※관련공시 | - | ||