특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 웨이퍼 식각장치 및 이를 이용한 웨이퍼 식각방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 웨이퍼 식각장치 및 이를 이용한 웨이퍼 식각방법에 관한것으로, 보다 상세하게는 Si 웨이퍼를 드라이 방식으로 고속으로 식각할 수 있는웨이퍼 식각장치 및 이를 이용한 웨이퍼 식각방법에 관한 것이다. |
| 3. 특허권자 | 로체시스템즈(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2013-04-02 |
| 5. 특허 활용계획 | 당사에서 개발중인 반도체 후공정용 WAFER 가공장비에 적용되는 기술입니다. |
| 6. 확인일자 | 2013-04-02 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 10-2011-0146511 |