특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 비금속 기판의 절단장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 비금속 기판을 레이저 빔에 의해 스크라이빙을 형성하고 이를 미스트를 통해 냉각시켜 절단하는 비금속 기판의 절단장치가 개시된다. 절단될 비금속 기판을 수용하는 베이스유닛과 상기 베이스유닛에 설치되어 상기 비금속 기판에 절단될 부분에 레이저 빔을 조사하는 스크라이빙유닛 및 상기 스크라이빙유닛에 의해 가열된 비금속 기판에 냉각액을 분사하는 미스트분사부와 상기 미스트분사부에 제공되는 냉각액에 포함된 기포를 제거하는 여과부를 구비함으로서, 균일한 양의 냉각 미스트를 분사하도록 냉각액에 포함된 기포를 제거함으로서, 스크라이빙이 미형성 되는 부분 없이 원활히 형성될 수 있어 종래에 일반적인 절단장치에서 발생하는 스크라이빙 미형성으로 인한 불량 발생을 획기적으로 줄일 수 있으며, 이로 인해 생산성 향상과 불량 발생으로 인한 손실을 대폭 향상시킬 수 있다. |
| 3. 특허권자 | 로체시스템즈(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2013-11-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 당사의 GCM 장비에 적용될 예정입니다. |
| 6. 확인일자 | 2013-11-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 10-2012-0028873 |