특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 비금속 기판 절단방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 비금속 기판 절단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 강화유리 기판 등과 같은 비금속 기판을 절단하는 방법에 관한 것임 |
| 3. 특허권자 | 로체시스템즈(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2014-05-22 |
| 5. 특허 활용계획 | 당사의 GCM 장비에 적용될 예정입니다. |
| 6. 확인일자 | 2014-05-22 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 10-2012-0060760 |