특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 비금속 기판을 고속으로 절단할 수 있으며 대면적의 비금속 기판도 용이하게 절단할 수 있고, 비금속 기판의 절단선의 직진도와 절단면의 정밀도를 대폭 향상시킬 수 있는 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단방법이 개시된다. 상기 비금속 기판 절단장치 및 이를 이용한 비금속 기판 절단 방법은 비금속 기판의 절단선의 직진도와 절단면의 정밀도를 향상시켜 불량률을 대폭 감소시킬 수 있으므로 비금속 기판의 절단작업의 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있다. 이에 더하여 비금속 기판의 고속 절단이 가능하며, 절단장비의 제작 및 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있음. |
| 3. 특허권자 | 로체시스템즈(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2014-06-09 |
| 5. 특허 활용계획 | 당사의 GCM 장비에 적용될 예정입니다. |
| 6. 확인일자 | 2014-06-09 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 제10-2012-0040757 호 |