특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 간지 적재모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 패킹 시스템 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 간지 적재모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 패킹 시스템에 관한 것으로, 보다 상세히 공정이 완료된 웨이퍼들 사이에 배치되는 간지를 적재하는 간지 적재모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 패킹 시스템에 관한 것임. |
| 3. 특허권자 | 로체시스템즈(주) |
| 4. 특허취득일자 | 2014-10-29 |
| 5. 특허 활용계획 | 당사의 반도체이송장비에 적용될 예정입니다. |
| 6. 확인일자 | 2014-10-29 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 : 10-2013-0123923 |