유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)
| 종속회사인 | Deposition Technology Inc.(미국) | 의 주요경영사항 신고 |
| 1. 신주의 종류와 수 | 보통주식(주) | - |
| 종류주식(주) | - | |
| 2. 1주당 액면가액(원) | - | |
| 3. 증자전 발행주식총수(주) | 보통주식(주) | 1,503 |
| 종류주식(주) | - | |
| 4. 자금조달의 목적 | 시설자금(원) | 64,208,870,000 |
| 영업양수자금(원) | - | |
| 운영자금(원) | - | |
| 채무상환자금(원) | - | |
| 타법인 증권 취득자금(원) | - | |
| 기타자금(원) | - | |
| 5. 증자방식 | 주주배정증자 | |
[주주배정증자의 경우]
| 6. 신주 발행가액 | 확정발행가 | 보통주식(원) | - | ||
| 종류주식(원) | - | ||||
| 예정발행가 | 보통주식(원) | - | 확정 예정일 | - | |
| 종류주식(원) | - | 확정 예정일 | - | ||
| 7. 발행가 산정방법 | - | ||||
| 8. 신주배정기준일 | - | ||||
| 9. 1주당 신주배정주식수(주) | - | ||||
| 10. 우리사주조합원 우선배정비율(%) | - | ||||
| 11. 청약예정일 | 우리사주조합 | 시작일 | - | ||
| 종료일 | - | ||||
| 구주주 | 시작일 | - | |||
| 종료일 | - | ||||
| 12. 납입일 | - | ||||
| 13. 실권주 처리계획 | - | ||||
| 14. 신주의 배당기산일 | - | ||||
| 15. 신주권교부예정일 | - | ||||
| 16. 대표주관회사(직접공모가 아닌 경우) | - | ||||
| 17. 신주인수권양도여부 | 미해당 | ||||
| 18. 이사회결의일(결정일) | 2025-10-21 | ||||
| - 사외이사 참석여부 | 참석(명) | - | |||
| 불참(명) | - | ||||
| - 감사(사외이사가 아닌 감사위원)참석 여부 | - | ||||
| 19. 증권신고서 제출대상 여부 | 아니오 | ||||
| 20. 제출을 면제받은 경우 그 사유 | 해당 종속회사는 비상장 해외법인이며, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령에 의거 증권의 모집 또는 매출에 해당하지 않습니다. | ||||
| 21. 공정거래위원회 신고대상 여부 | 아니오 | ||||
| 22. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 미국시간 2025년 10월 21일 종속회사(본사지분 100%) Deposition Technology는 미국 세정시장 내 고객사 확대관련 투자를 위해 증자를 결정하였습니다. - 투자기간은 2025년 10월부터 2027년 6월까지이며, 반도체 공정용 소재/장비부품 세정 및 코팅 시설을 투자할 예정입니다. - 증자액은 64,208,840,000원(미화 45,100,000)입니다.(10/22일 서울외국환중개 최초고시환율 KRW 1423.70/USD 1 적용) - 본 증자는 미국 관련법상 주식발행없이 자본금만 증자하는 건입니다. - 상기 증자 및 투자계획은 경영환경 변화에 따라 변경될 수 있으며, 변경시 공시할 수 있도록 하겠습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||||
| 종속회사명 | Deposition Technology Inc.(미국) | 영문 | Deposition Technology Inc. |
| - 대표자 | Keith Reidy | ||
| - 주요사업 | 반도체 공정용 소재/장비부품 세정 및 코팅 | ||
| - 주요종속회사 여부 | 미해당 | ||
| 종속회사의 자산총액(원) | 44,135,743,668 | ||
| 지배회사의 연결 자산총액(원) | 1,534,688,906,131 | ||
| 지배회사의 연결 자산총액 대비(%) | 2.88 | ||