기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 가공 위치 보정장치 및 그 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명의 목적은 가공 위치 보정장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 PCB자재 홀 가공시 자재 변형 정도를 측정하고 이를 기반으로 오차 보정 식을 산출하여 설계상 가공 홀 위치와 실제 가공 홀 위치 간의 오차 발생 편차를 최소화하는데 있음. 본 발명의 효과는 PCB 자재 생산 공정에 의한 자재 변형이 발생할 경우, 자재의 비선형 변형을 직사각형에 근접한 영역으로 분할하여 각각의 가상 분할 영역을 선형 보정함으로써 가공 좌표 오차 발생 편차를 줄여 가공 정밀도를 향상하는 효과가 있음. |
| 3. 특허권자 | (주)디이엔티 |
| 4. 특허취득일자 | 2017-03-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허기술은 당사에서 개발중인 Laser장비에 사용할 계획임. |
| 6. 확인일자 | 2017-03-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내특허임 - 상기 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일임 |