특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 인쇄회로기판의 개구방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 현재 국내외에서 생산되고 있는 인쇄회로기판의 개구방법은 UV 방식의 레이져를 이용하여 내부의 대상물을 노출시켜 층간접속 등을 구현하는 방식인 반면, 금번에 취득한 연성인쇄회로기판의 개구방법은 대상물이 내장된 일부분을 대상물에 손상을 주지 않고 가공하여 층간접속 등을 구현하는 방식이다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사뉴프렉스 |
| 4. 특허취득일자 | 2010-04-06 |
| 5. 특허 활용계획 | Laser via hole을 적용하여 고다층/고밀도 Build Up PCB (HDI PCB)제작시에도 내층과 외층의 정합을 향상시키는 방법으로도 적용이 가능하여 품질향상에 많은 기여가 예상된다. |
| 6. 확인일자 | 2010-04-06 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허는 국내특허임 - 상기 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일임 |