특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판용 적층판 제조 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 종래의 동박이 공급되는 입사각을 조절할 수 없어서 동박이 라미네이트 필름과 접합되기 전에 압착롤러에 의해 충분히 예열되지 못해 연성회로기판에 기포가 발생하는 것을 방지하기 위하여 동박의 입사각을 70 ~ 80° 로 조절함으로써, 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판의 제조 장치에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 제품 신뢰성이 우수한 연성회로기판 제조 장치는 폴리이미드(Polyimide) 필름이 권취되는 필름 공급롤러; 상기 필름 공급롤러의 일면 혹은 양면에 형성되며, 동박이 권취되는 동박 공급롤러; 상기 폴리이미드 필름과 동박을 열압착 시키는 압착롤러; 및 상기 폴리이미드 필름과 동박이 열압착된 연성회로기판을 권취하는 권취롤러; 를 포함하며, 상기 동박 공급롤러로부터 동박을 압착롤러로 공급할 때, 동박의 입사 각도를 70 ~ 80°로 조절하고, 동박이 압착롤러 외주면의 5 ~ 50% 면적과 접하며 공급되는 것을 특징으로 한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 이녹스 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-02-05 |
| 5. 특허 활용계획 | 본 특허는 스마트폰 및 Tablet PC와 같은 Mobile 기기의 경박 단소화에 기여할 수 있는 2-layer FCCL 제품에 적용되고, 또한 Coverlay, Bonding Sheet, FCCL로 구성되는 FPCB용 소재의 Full Line-up 구축이 가능하게 됨. 2-Layer FCCL은 IT제품의 경박 단소화 추세로 인해 세계적으로 사용량이 지속적으로 증가하고 있으며, 2015년 이후 당사의 중요한 성장 아이템 중 하나로 육성하고 있음. 당사는 본 특허를 당해 제품의 시장확대를 위한 핵심 기술중 하나로 활용할 계획임. |
| 6. 확인일자 | 2015-02-05 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - |