단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 반도체 제조용 레이저 컷팅 장비 | ||
| 2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
| 확정 계약금액 | 3,428,407,000 | ||
| 조건부 계약금액 | - | ||
| 계약금액 총액(원) | 3,428,407,000 | ||
| 최근 매출액(원) | 65,510,151,418 | ||
| 매출액 대비(%) | 5.23 | ||
| 3. 계약상대방 | Amkor Technology Korea, Inc | ||
| -최근 매출액(원) | - | ||
| -주요사업 | 반도체 패키징 및 테스트 서비스 공급 | ||
| -회사와의 관계 | - | ||
| -회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 국내 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2019-06-18 | |
| 종료일 | 2019-12-31 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
| 외주생산 | 미해당 | ||
| 기타 | - | ||
| 8. 계약(수주)일자 | 2019-06-18 | ||
| 9. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
| - 계약금액 : USD2,890,000 - 적용환율 : 1,186.30원 (PO 입수일인 2019년 6월 18일자 서울외국환중개 매매기준율 적용) - 최근 매출액은 2018년도 매출액입니다. - 상기 계약(수주)일자는 당사가 고객으로부터 발주서를 통보받은 날짜입니다. - 상기 납기일(계약기간 종료일)은 양사간의 합의에 따라 변동될 수 있습니다. |
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| ※ 관련공시 | - | ||