특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 레이저를 이용한 전자부품의 본딩 방법 및 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 평판 디스플레이 등의 제조공정에서 유리기판 또는 필름 등의 표면에 다양한 형태의 전자부품을 레이저를 이용하여 본딩하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 레이저빔이 통과하게 되는 경로 중간에서 미리 광투과량을 조절하고 본딩영역의 온도분포가 균일하게 유지될 수 있도록 하여 제품의 품질을 향상시키고 공정상 발생되는 문제점에 유연하게 대처할 수 있도록 하는 레이저를 이용한 전자부품의 본딩 방법 및 장치를 제공한다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 에이에스티젯텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2012-08-21 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용 예정 |
| 6. 확인일자 | 2012-08-21 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 특허출원번호 : 10-2010-0113665 |