특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 패널 본딩 방법 및 장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 패널의 본딩 기술에 관한 것으로, 특히 연성패널(Flexible panel)의 얼라인 및 본딩공정을 수행하기 위한 패널 본딩 방법 및 장치에 관한 것입니다. 패널의 본딩 작업시 사전 준비작업으로서 패널의 얼라인을 위한 것으로서 정확하고도 확실한 정위치에 위치하도록 고정시키고, 일단 고정이 이루어진 다음엔 본작업이 완료될 때까지 제자리에서 들뜨거나 이탈하지 않고 그대로 움직이지 않고 정위치 상태를 유지하면서 본딩하고자 하는 필름이나 칩 등의 본딩대상물을 본딩하고자 하는 위치까지 직접 정위치로 얼라인시키면서 본작업인 본딩작업이 이루어지도록 하여 정확한 위치에서 정교한 본딩작업이 용이하게 이루어질 수 있고, 그 생산성도 향상시킬 수 있으며, 이러한 패널에 대한 일련의 얼라인 과정이나 본딩대상물에 대한 얼라인 작업 및 본작업인 본딩작업도 얼라인 비전 카메라부에 의하여 정교하고도 명확한 위치확인이 이루어지도록 하면서 얼라인 및 본딩 본작업을 정교하게 수행할 수 있도록 하여 품질을 향상시킬 수 있습니다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 에이에스티젯텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2013-10-01 |
| 5. 특허 활용계획 | 앞으로 생산될 제품에 활용 예정. |
| 6. 확인일자 | 2013-10-01 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 특허출원번호 : 10-2011-0031114 - 상기 취득일자는 관납료 납부일 기준입니다. |