기타 주요경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | 산업기술혁신사업 협약 체결 | |
| 2. 주요내용 | 1. 사업분야 : 부품.소재기술개발사업(단독주관개발사업) 2. 과제명 : 20nm 이하급 반도체 디바이스 적용 가능한 ultra low-k용 전구체 개발기술 3. 사업기간 : 2013-10-01~2021-09-30(96개월) * 사업기간은 총 수행기간에 성과 활용기간을 합한 기간(단, 중단 등 과제 수행이 정상적으로 완료되지 못한 경우는 성과할용기간을 제외) 4. 총기술개발기간 : 2013-10-01~2016-09-30(36개월) 5. 협약기간 : 2013-10-01~2014-09-30(12개월) 6. 협약 대상자 (1) 전담기관 : 한국산업기술평가관리원 (2) 주관기관 : (주)디엔에프 (3) 참여기관 : 한국표준과학연구원 7. 연구비 (1) 정부출연금 : 1,175,700천원 (2) 민간부담금 : 현금 39,195천원 현물 352,755천원 (3) 총합계 : 1,567,650천원 |
|
| 3. 결정(확인)일자 | 2013-09-30 | |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - | |
| ※관련공시 | - | |