기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 관통 실리콘 비아(TSV, Through Silicon Via)의 배치가 균형인지 여부에 관계없이 밀집도를 고려하여 적절한 수리 구조를 만들어 줌으로써, 집단 고장을 예방하고 지연 시간의 문제를 해결하여 칩의 수율을 높이는 것을 목적으로 한다. |
| 3. 특허권자 | (주)엑시콘 |
| 4. 특허취득일자 | 2018-11-09 |
| 5. 특허 활용계획 | 해당 특허는 당사의 모든 테스트 장비의 성능 향상 및 신제품 개발에 적용할 예정입니다. |
| 6. 확인일자 | 2018-11-09 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 특허취득일자 및 확인일자는 등록료 납부일임. - 특허등록국가 : 한국 - 특허출원번호 : 10-2017-0006908 |