
인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 격화하면서 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 새로운 시험대에 올랐다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체
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인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 격화하면서 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 새로운 시험대에 올랐다. AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체
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삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 기술 수장들이 국내 최대 반도체 전시회에서 나란히 부스를 둘러본 가운데, 삼성전자 사장이 경쟁사의 고대역폭메모리(HBM) 전시물을 살펴보고 세계 1위 반도체 위탁생산
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이지용 염준호 수습 기자 = 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 중국 창신메모리(CXMT)의 차세대 D램 기술에 대해 "삼성전자도 같은 기술을 개발 중"이라고 밝
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중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 차세대 '4F2(포에프스퀘어)' 구조를 적용한 서버용 D램을 연내 출시하겠다고 밝힌 가운데 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임
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국내 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 국내 최대 반도체 전시회가 역대 최대 규모로 열린다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을
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삼성전자와 SK하이닉스가 국내 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 선보인다. 지난해 10월 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전'에서 관람객들이 반도체를
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