기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 박막증착장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 상기 특허는 반도체 장비에 적용되는 기술임 본 특허에 의하면, 공정가스의 양을 조절하여 박막의 두께를 다르게 조절하는 것이 가능하고, 두께가 불균일한 경우에는 박막 두께의 불균일을 치유하여 박막의 품질을 향상시킬 수 있음. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 테스 |
| 4. 특허취득일자 | 2017-10-17 |
| 5. 특허 활용계획 | 상기 특허와 관련된 기술을 반도체 장비에 적용하고 R&D활동에도 응용하여 제품경쟁력 강화에 활용할 계획임. |
| 6. 확인일자 | 2017-10-17 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1. 출원번호(국내) : 제10-2016-0011229 2. 상기 특허취득일자 및 확인일자는 특허 수수료 납부일자 기준임. |