기타 경영사항(특허권 취득)(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 에칭방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 상기 특허는 반도체 장비에 적용되는 기술임. 본 특허에 따르면, 제1 DCS/DS 에칭선택비를 갖는 매체를 이용하여 DCS 옥사이드를 1차적으로 에칭하는 단계, 및 제1 DCS/DS 에칭 선택비보다 낮은, 제2 DCS/DS 에칭선택비를 갖는 매체를 이용하여, DCS 옥사이드 및 DS 옥사이드를 2차적으로 에칭하는 단계를 포함함으로써 폴리실리콘 패턴 상부 일부 데미지 발생 및 에칭량, 식각잔유물 디펙트 등 문제점을 해소할 수 있음. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 테스 |
| 4. 특허취득일자 | 2019-05-02 |
| 5. 특허 활용계획 | 장비 제조시 특허기술 적용을 통한 제품경쟁력 강화 |
| 6. 확인일자 | 2019-05-02 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1. 출원번호(국내) : 제10-2012-0100241 2. 상기 특허취득일자 및 확인일자는 특허 수수료 납부일자 기준임. |