기타 주요경영사항(자율공시)
| 1. 제목 | 중대형(10-27인치급) 하이브리드(1,000~50,000cps) 터치스크린 제조용 OCR Bonding(초정밀 Dispenser+TSP/Panel Attachment) 장비 개발에 대한 기획으로 국책과제 선정 | |
| 2. 주요내용 | 1. 사업목적 본 과제는 세계 최초로 노트북PC, 모니터, 태블릿PC와 같은 중대형 하이브리드 터치스크린을 제조하기 위하여 LCD, OLED의 디스플레이 Panel과 터치스크린패널(TSP)를 Attachment(부착)할 수 있는 중대형 하이브리드 터치스크린용 OCR(Optical Clear Resin) Bonding 장비를 개발하고자 한다. 2. 과제선정내용 1)사업명:광역경제권거점기관지원 사업(기술개발) -감성터치플랫폼 개발 및 신산업화지원사업 (한국산업기술진흥원) 2)과제명:중대형(10-27인치급) 하이브리드(1,000~50,000cps) 터치스크린 제조용 OCR Bonding(초정밀 Dispenser+TSP/Panel Attachment) 장비 개발 3)주관기관:(주)톱텍 4)참여기관:엔씨에스, 금오공과대학교 5)추진일정:2014.09.01 ~ 2016.08.31(24개월) 6)총과제사업비:\2,134,000,000 -정부출연금:\1,600,000,000 3. 기대효과 ■ 기술적 측면 -터치형 디스플레이 OCR 장비 핵심역량 확보 -기존 방법 대비 빠른 Tact Time으로 생산성 향상 -도포 및 합착 불량시 빠른 Rework 가능 -두께 제어 가능(0~500㎛) 및 항온항습에 우수 -다양한 분야에 적용 가능 -Non Bubble, Non Particle로 Display Spec 향상 -저점도에서 고점도에 이르는 박막 Optical Bonding기술 확보 ■ 경제적 측면 -다양한 Resin을 통해 각기 다른 점도의 Resin을 사용하여 디스플레이를 제조하는 제조업체를 수요기업으로 확보 할 수 있으며, 본 기술 개발을 통해 확보한 기술을 활용하여 해외 시장에서도 우위를 선점할 수 있다. -세계 최초로 중대형 터치스크린용 하이브리드 OCR Bonding 장비를 최초로 개발하여 시장을 선점할 수 있으며 Optical Bonding 전문기업으로 도약 -본 과제에서 성공적인 기술개발로 인하여 국내 디스플레이 제조 및 제품에 대한 기술력 확보로 디스플레이 분야의 강대국으로 자리 매김할 수 있다. |
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| 3. 결정(확인)일자 | 2014-11-21 | |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 상기 결정(확인)일자는 전자우편으로 확정 통보 받은 날짜입니다. | |
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