특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 레진 슬릿 코팅장치 및 이를 이용한 레진 슬릿 코팅방법 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 특허는 레진 코팅에 관한 것으로, 디스플레이패널 표면에 코팅되는 레진의 온도가 설정된 온도를 유지할 수 있도록 하여 온도 변화에 따른 레진의 점성 변형을 방지함으로써 레진이 슬릿한 상태로 일정하게 코팅될 수 있도록 하는 레진 슬릿 코팅장치 및 이를 이용한 레진 슬릿 코팅방법에 관한 것임. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 톱텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-03-27 |
| 5. 특허 활용계획 | 디스플레이패널과 터치패널의 합착은 광학적 접착제(OCA 테이프)방식 또는 레진 코팅방식을 통해 이루어지고 있으나, 광학적 접착제(OCA 테이프)를 이용하는 방식의 경우 접착제 자체의 두께로 인해 합착시 디스플레이모듈의 전체 두께를 증가시키고 접착력이 저하되는 문제가 있기 때문에 근래에는 레진 코팅방식이 거의 적용되고 있는 실정임. 이에 레진 코팅의 경우 레진의 온도가 변할 경우 점성 및 특성이 변형 되어 디스플레이패널의 표면에 불규칙한 층으로 코팅되기 때문에 터치패널의 합착시 기설정된 경화시간에 따른 경화속도가 부위별로 다르게 이루어지기 때문에 시간적 공차에 의한 균일한 코팅특성을 얻을 수 없어 합착 시 기포 및 제품 불량을 초래하게 됨. 본 특허는 상기와 같은 문제점 및 기술적 편견을 해소하기 위해 안출된 것으로, 디스플레이패널 표면에 코팅되는 레진의 온도가 설정된 온도를 유지할 수 있도록 하여 온도 변화에 따른 레진의 특성 변형을 방지함으로써 레진이 슬릿한 상태로 일정하게 코팅 될 수 있도록 하는 레진 슬릿 코팅장치 및 이를 이용한 레진 슬릿 코팅방법을 제공하여 생산 수율 및 품질 확보 향상이 기대 됨. |
| 6. 확인일자 | 2015-03-30 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - |