특허권 취득(자율공시)
| 1. 특허명칭 | 터치패널의 에지스크랩 분리장치 |
| 2. 특허 주요내용 | 본 발명은 터치패널의 에지스크랩 분리장치에 관한 것으로, 프레스 공정을 통과한 모재의 터치패널과 에지스크랩이 동시에 흡착되도록 하여 안정적인 이송이 이루어지도록 하고, 이송된 모재로부터 에지스크랩만을 척킹하여 분리할 수 있도록 하는 터치패널의 에지스크랩 분리장치에 관한 것이다. |
| 3. 특허권자 | 주식회사 톱텍 |
| 4. 특허취득일자 | 2015-10-01 |
| 5. 특허 활용계획 | 터치패널을 가공하기 위한 과정은, 먼저 선택된 터치패널 형상을 가공하기 위한 모재가 준비되고, 상기의 모재를 별도로 마련된 커팅 프레스 장비에 투입하여 모재에 터치패널 형상을 커팅한다. 이로써 모재에는 터치패널 형상이 형성됨으로써 터치패널과 에지스크랩이 구분된다. 이때 이송유닛에는 개별구동하는 두 개의 픽커가 구비되며, 먼저 첫 번째 픽커가 에지스크랩의 4개의 흡착위치를 흡착하여 상승하고, 두 번째 픽커가 같이 터치패널의 4개의 흡착위치를 흡착한 상태로 상승하며, 상승 된 두 개의 픽커는 동시에 이동하면서 이동 간에 첫 번째 픽커의 위치가 폐기함 상측에 위치하면 흡착력을 해제하여 에지스크랩을 폐기함에 투척하고, 계속해서 두 번째 픽커는 터치패널을 다음 공정을 위한 단계로 이동시킨다. 그러나, 상기의 과정에서 첫 번째 픽커가 에지스크랩의 흡착하는 폭이 상당히 협소하고 그나마 흡착공간이 다소 넓은 코너의 4곳에서만 흡착이 이루어짐에 따라, 에지스크랩을 흡착한 상태로 픽커가 상승하는 경우 에지스크랩의 장변과 단변이 별도로 지지되지 않아 자중에 의해 중력방향으로 처지기 때문에 결국 흡착위치의 기밀이 벌어져 에지스크랩이 낙하하는 치명적인 문제가 있다. 이와 같은 문제점 및 기술적 편견을 해소하기 위해, 프레스 공정을 통과한 모재의 터치패널과 에지스크랩이 동시에 흡착 되도록 하여 안정적인 이송이 이루어지도록 하고, 이송된 모재로부터 에지스크랩만을 척킹하여 분리할 수 있도록 하는 터치패널의 에지스크랩 분리장치로 낙하함에 따른 에러발생이나 공정시간의 단축으로 품질 향상이 기대 된다. |
| 6. 확인일자 | 2015-10-01 |
| 7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - |